7大
電鍍加工的流程
1.電流密度：單位電鍍麵積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但（dàn）是過+T8高（gāo）時鍍層會燒焦粗糙。
2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。
3.攪拌狀況：攪拌效果越好（hǎo），電鍍效率（lǜ）越好。有空氣、水流、陰極（jí）等攪拌（bàn）方式。
4.電流波形：通常濾波度越好（hǎo），鍍層組織越均一。
5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，
鍍鎳約50~60℃，鍍（dù）錫（xī）鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。
6.鍍液（yè）pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍工藝（yì）流程效率差。
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